통신장비 기업 다산존솔루션즈가 세계 최대 모바일 전시회인 '모바일월드콩그레스(MWC) 2017'에 참가한다.

다산존솔루션즈는 오는 27일부터 4일간 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 2017에 참가해 5세대(5G) 통신망 구축을 위한 '모바일백홀' 장비를 선보인다.

모바일백홀은 무선기지국 데이터를 유선망으로 연결하는 장비다. 무선 데이터 트래픽 폭증하는 5G망에서 필수적인 장비다. 2009년부터 일본 소프트뱅크의 3세대(3G) 및 4세대(LTE)통신 서비스를 위해 공급돼왔다.
이밖에 '차세대 수동형 광 가입자망(NG-PON) 플랫폼'도 소개한다. 2.5Gbps(초당 기가바이트)의 데이터 전송 속도를 제공한다. 기존에 설치된 광케이블를 통해 서비스를 제공할 수 있어 설비 투자비용이 절감된다.

회사측 관계자는 "다산존솔루션즈는 북미 시장을 기반으로 주요 글로벌 전시회에 참가해 신규 거래선을 발굴할 계획"이라며 "일본 베트남 미국 등을 발판으로 5G통신을 선도하는 글로벌 통신장비 기업으로 도약하겠다"고 말했다.

다산존솔루션즈는 다산네트웍스(6,670120 -1.77%)의 자회사인 다산네트웍솔루션즈와 미국 통신장비기업인 존테크놀로지가 합병한 나스닥 상장 법인이다. 지난해 9월 합병 완료 후 사명을 다산존솔루션즈로 변경했다.

안혜원 한경닷컴 기자 anhw@hankyung.com
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