삼성전기는 올해 2분기 152억원의 영업이익(연결기준)을 거뒀다고 22일 공시했다. 작년 동기보다 83.9% 감소한 규모다.

매출과 당기순이익은 각각 1조6164억원, 194억원으로 0.9%, 431.6% 증가했다. 삼성전기는 “경영 효율화를 위한 일회성 비용 반영과 환율 하락 등의 영향으로 영업이익이 시장 기대치를 밑돌았다”며 “다만 카메라 모듈 공급 확대 등으로 매출은 소폭 늘었다”고 설명했다.

삼성전기는 차세대 기판 개발과 인프라에 2632억원을 투자한다는 계획을 공시를 통해 밝혔다. 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃패널레벨패키지(FoPLP) 기술을 개발할 예정이다.

노경목 기자 autonomy@hankyung.com

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