삼성전기가 반도체 패키징 사업에 2632억원을 투자한다고 21일 공시했다. 충남 천안에 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이 패키징하는 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)’ 라인을 짓기로 했다. 삼성전자와 삼성전기는 태스크포스(TF) 팀을 꾸려 6개월째 FoWLP 기술을 개발해 왔다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는 선을 PCB가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는 것이다.

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